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  • 型号: FFMD-06-D-10.00-01
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-06-D-10.00-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-06-D-10.00-01价格参考。SAMTECFFMD-06-D-10.00-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-06-D-10.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-06-D-10.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-06-D-10.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、浮动式(Floating)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线的衍生型号(注:实际 FFMD 系列多为高速电气版本,非光模块)。该型号中,“06”表示6位信号对(含电源/地),“D”代表双排直插,“10.00”指总长10.0英寸(约254 mm),“01”为版本标识。

其典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:用于FPGA开发板、ASIC验证平台或网络设备中,连接主控板与扩展子卡,支持高达28 Gbps/lane 的差分信号传输(依赖具体叠层与线材),满足PCIe Gen4、SAS-3等协议需求;  
- 工业自动化系统:在空间受限且需抗振动的场景(如机器人控制器、运动控制模块)中,利用其±0.5 mm 浮动容差和坚固的金属屏蔽壳体,确保插拔可靠性和EMI防护;  
- 测试测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe机箱)内功能板卡间的可拆卸互连方案,便于维护升级;  
- 医疗成像设备:在CT/MRI信号采集前端,用于连接传感器阵列与处理板,兼顾低串扰与高信号完整性。

该组件不适用于大电流供电或户外暴露环境,需配合Samtec指定的压接工具及PCB焊盘设计规范使用。实际应用中建议参考最新官方规格书(DS-FFMD-06)确认阻抗、插损及合规性(如RoHS、UL94 V-0)。
产品参数 图文手册 常见问题
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