【未分类_FFMD-05-T-13.39-01-N】封装/厂家_FFMD-05-T-13.39-01-N中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFMD-05-T-13.39-01-N

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFMD-05-T-13.39-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-T-13.39-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-T-13.39-01-N价格参考。SAMTECFFMD-05-T-13.39-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-05-T-13.39-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-05-T-13.39-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-05-T-13.39-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，专为高速、高密度互连设计。该型号采用0.5 mm间距、5对差分信号（共10芯），带屏蔽与精准阻抗控制（典型100 Ω差分），支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps）的数据速率，适用于PCIe 5.0、USB4、SAS-4及100G/200G以太网等前沿应用。

其典型应用场景包括：  
- AI/ML加速器与GPU互连：用于服务器内GPU、FPGA或ASIC之间的板间高速信号传输，满足低延迟、低串扰需求；  
- 高端通信设备：如光模块（QSFP-DD、OSFP）与主机板间的短距“flyover”连接，克服PCB走线限制；  
- 测试与测量系统：在ATE（自动测试设备）或高速协议分析仪中实现被测板（DUT）与测试背板的可靠、可插拔高速对接；  
- 高性能计算（HPC）机架内互连：替代传统刚性PCB走线，在空间受限环境下提供灵活布线与热插拔能力。

该组件具备优异的EMI抑制性能（全屏蔽结构）、耐高温（符合RoHS及UL 94 V-0）、高插拔寿命（≥50次），并支持直角/垂直安装，便于系统集成。其13.39 mm总长（含端子）适配紧凑型模块化设计，广泛应用于数据中心、电信基础设施及边缘AI硬件等对可靠性与带宽要求严苛的场景。

产品参数图文手册常见问题