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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-T-08.00-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-T-08.00-01-N-R价格参考。SAMTECFFMD-05-T-08.00-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-05-T-08.00-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-05-T-08.00-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-05-T-08.00-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与预成型压接式连接器一体化设计。其典型应用场景包括: - 高速小型化电子设备内部互连:如工业控制模块、医疗成像设备(内窥镜、便携超声探头)、测试测量仪器等空间受限场景,利用其超薄(≤0.3 mm FFC厚度)和弯曲半径小(支持动态弯折)特性实现紧凑布线; - 可动/折叠结构信号传输:适用于翻盖式手持终端、铰链式笔记本转轴区、机器人关节模块等需反复弯折的部位,该型号标称支持数十万次弯折寿命(符合IEC 60601/UL 94 V-0阻燃等级); - 中低速并行接口扩展:常用于FPGA开发板、嵌入式主板间的GPIO、I²C、SPI、UART等低EMI要求的信号互联,5位单排触点配置兼顾信号完整性与装配便利性; - 替代传统线束,提升自动化装配效率:预端接、免焊接设计适配SMT回流焊工艺,广泛应用于消费电子(TWS耳机充电仓PCB互联)、汽车座舱域控制器内部模块级连接等量产场景。 注:不适用于高频(>100 MHz)或大电流(>0.5 A/线)应用,需配合Samtec指定的压接工装确保接触可靠性。