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型号： FFMD-05-T-06.50-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-T-06.50-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-T-06.50-01-N价格参考。SAMTECFFMD-05-T-06.50-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-05-T-06.50-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-05-T-06.50-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-05-T-06.50-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号采用双排、5位（2×5）端子结构，带极化设计与推拉式锁扣机构，支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane），并具备优异的信号完整性与EMI抑制性能。

典型应用场景包括：  
- 高速计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与主机板之间的短距高速互连，满足PCIe 5.0、CXL或HBM2/3接口的低延迟、高带宽需求；  
- 高性能通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或路由器背板中，实现芯片间（如ASIC-FPGA）的差分信号可靠连接；  
- 测试与测量系统：作为ATE（自动测试设备）探针卡与待测板之间的可插拔高速跳线，便于快速更换与调试；  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的医疗成像设备、航空电子模块或边缘AI终端中，替代传统刚性PCB连接，提升装配灵活性与抗振动可靠性。

其06.50（6.50 mm）标称堆叠高度适配中等厚度PCB间距，而“N”后缀表示标准镍金镀层与无屏蔽结构，兼顾成本与高频性能。整体设计强调可重复插拔（≥50次）、耐高温回流焊兼容性及符合RoHS/REACH环保标准，适用于工业级及部分商业级严苛环境。

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