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  • 型号: FFMD-05-T-05.13-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-T-05.13-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-T-05.13-01-N价格参考。SAMTECFFMD-05-T-05.13-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-05-T-05.13-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-05-T-05.13-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-05-T-05.13-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、5位(2×5)配置,带屏蔽、直插式(T型)、带锁扣结构,线缆长度为5.13英寸(约130 mm),端接方式为压接(Crimp),并具备电磁干扰(EMI)屏蔽与可靠机械锁定功能。

其典型应用场景包括:高速数据通信设备中短距互连,如FPGA/ASIC开发板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的信号传输;测试测量仪器(如示波器模块、ATE接口板)中需低串扰、高保真信号完整性的连接;医疗成像设备(如内窥镜前端模组、便携超声探头接口)中空间受限但要求高可靠性的内部布线;以及工业自动化控制器与高分辨率传感器模块间的抗干扰柔性连接。

该组件支持高达28 Gbps PAM4(或56 Gbps NRZ)的信号速率,适用于PCIe Gen4、SAS-3、USB 3.2等高速协议,特别适合对密度、信号完整性及EMI性能有严苛要求的小型化电子系统。
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