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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-T-03.85-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-T-03.85-01-N价格参考。SAMTECFFMD-05-T-03.85-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-05-T-03.85-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-05-T-03.85-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-05-T-03.85-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable(MFC)系列。该型号采用双排、5位(2×5)端子结构,带屏蔽、直插式(Through-hole)焊接尾部,线缆长度为3.85英寸(约97.8 mm),支持差分信号传输,具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。 主要应用场景包括: - 高速数据通信设备:如10G/25G以太网模块、光纤收发器(SFP/SFP+)与主板间的高速互连; - 高性能计算与AI硬件:GPU加速卡、FPGA载板与扩展背板之间的低延迟、高带宽连接; - 测试与测量仪器:示波器、误码率测试仪(BERT)中需稳定传输高频信号的内部模块互联; - 航空航天与军工电子:在空间受限、振动严苛环境下,替代传统刚性PCB走线或连接器,提升系统可靠性与可维护性; - 医疗成像设备:如MRI、CT等对电磁兼容性(EMC)和信号保真度要求极高的精密电子子系统间互连。 该组件支持高达28 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)的数据速率,工作温度范围为–55°C 至 +125°C,符合RoHS及无卤要求,适用于高可靠性、小型化、高速化的嵌入式系统集成场景。