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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-T-02.05-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-T-02.05-01-N-R价格参考。SAMTECFFMD-05-T-02.05-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-05-T-02.05-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-05-T-02.05-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-05-T-02.05-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、5位(2×5)结构,带极化设计和直插式(T型)压接端子,线缆为超细同轴或差分对结构,支持高速信号传输。 典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距互连,支持高达28 Gbps/lane 的PAM4或NRZ信号(具体取决于布线与系统设计); - 人工智能/机器学习加速卡:在AI服务器、边缘推理模块中连接处理器与HBM内存或PCIe扩展子卡; - 测试与测量仪器:作为高保真信号转接组件,用于示波器探头接口、ATE(自动测试设备)夹具内部高速链路; - 光模块与有源光缆(AOC)子系统:实现电接口(如CEI-28G)到光引擎的低串扰、低延迟互联; - 航空航天与国防电子:凭借其抗振性、小型化及符合RoHS/无卤要求,适用于紧凑型航电板卡间互连。 该组件不适用于大电流供电或长距离传输(>15 cm),主要定位为板级高速、高密度、低功耗信号互联解决方案。