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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-S-08.70-01-RW由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-S-08.70-01-RW价格参考。SAMTECFFMD-05-S-08.70-01-RW封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-05-S-08.70-01-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-05-S-08.70-01-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-05-S-08.70-01-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与精密压接式连接器一体化设计。其典型应用场景包括: - 高速/高引脚数嵌入式系统互连:适用于空间受限但需多信号通道的设备,如工业控制主板、医疗成像模块、测试测量仪器中的子板堆叠或模块扩展接口。 - 消费电子内部互连:常见于高端笔记本电脑、可折叠设备、AR/VR头显等对厚度与弯折可靠性要求严苛的产品中,用于连接主控板与显示屏、摄像头模组或传感器阵列。 - 汽车电子域控制器互联:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体批次认证),可用于智能座舱域控制器内不同PCB之间的低串扰、抗振动信号传输(如MIPI D-PHY/LVDS差分对布线)。 - 自动化与机器人系统:在关节驱动模块、伺服反馈回路及多轴运动控制器中,提供紧凑、可反复插拔且耐弯折的可靠连接方案。 该型号标称长度8.70英寸(约221 mm),带屏蔽层(RW后缀通常表示带铝箔+编织屏蔽),支持高速数字信号(如USB 2.0、eDP、SPI总线)及部分模拟信号传输,工作温度范围一般为–40°C 至 +105°C,适用于严苛环境下的稳定运行。