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  • 型号: FFMD-05-S-03.85-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-S-03.85-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-S-03.85-01价格参考。SAMTECFFMD-05-S-03.85-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-05-S-03.85-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-05-S-03.85-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-05-S-03.85-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连产品线的衍生型号(注:该型号实为高速铜缆组件,非光纤)。其典型应用场景包括:

- 高速数据通信设备:用于服务器、交换机、AI加速卡与主板之间的短距高速信号互联(支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA 等协议),满足低串扰、低延迟要求。

- 高性能计算(HPC)与AI硬件:在GPU/CPU模组、FPGA载板间提供紧凑可靠的差分对连接,适应高热密度与空间受限环境。

- 测试与测量仪器:作为模块化子系统间的可插拔互连方案,便于快速装配、更换与信号调试。

- 工业自动化与嵌入式系统:在紧凑型工控机、边缘计算节点中实现多通道数字信号(如LVDS、MIPI)可靠传输。

该组件采用直插式(SMT)端子、双排针设计,带金属屏蔽罩与锁扣结构,具备优异的EMI抑制能力与机械稳定性,工作温度范围宽(–40°C 至 +85°C),适用于严苛工业环境。其3.85 mm超薄堆叠高度特别适合超薄设备堆叠设计。  

(注:型号后缀“01”通常表示标准长度或配置;实际应用需结合具体电气规范与机械约束进行选型验证。)
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