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  • 型号: FFMD-05-D-25.51-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-D-25.51-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-D-25.51-01价格参考。SAMTECFFMD-05-D-25.51-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-05-D-25.51-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-05-D-25.51-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-05-D-25.51-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型同轴/差分高速互连产品线。该型号采用双排、5位(5-position)设计,总长25.51英寸(约648 mm),带屏蔽双绞线或同轴结构,支持高达28 Gbps的差分信号传输速率(具体取决于配置与协议)。

主要应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如网络交换机、路由器、光模块(QSFP-DD、OSFP)的内部高速信号转接;  
- 高性能计算与AI硬件:GPU加速卡、FPGA载板与基板之间的低延迟、抗干扰互连;  
- 测试与测量系统:ATE(自动测试设备)中需灵活布线且保持信号完整性的高速通道连接;  
- 医疗成像与雷达系统:对EMI敏感、需高可靠性传输的实时高速串行数据链路(如JESD204B/C);  
- 航空航天与国防电子:在空间受限、振动环境下要求轻量、耐冲击的高保真信号传输方案。

其柔性扁平电缆(FFC/FPC兼容接口)、金属屏蔽层及精确阻抗控制(通常为100Ω差分),确保在高频下具备优异的串扰抑制与回波损耗性能,适用于PCIe 4.0/5.0、SATA、USB3.2及多千兆以太网等协议。  

(注:实际应用需结合具体电路板堆叠高度、插拔寿命及环境等级进行选型验证。)
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