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- 型号： FFMD-05-D-08.00-01-D02
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-D-08.00-01-D02由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-D-08.00-01-D02价格参考。SAMTECFFMD-05-D-08.00-01-D02封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFMD-05-D-08.00-01-D02参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-05-D-08.00-01-D02 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-05-D-08.00-01-D02 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列的柔性微同轴互连解决方案。该型号采用双排、5位（2×5）触点结构，总长8.00英寸（约203.2 mm），带屏蔽双绞微同轴线缆，支持高速差分信号传输。 典型应用场景包括： - 高速数据通信设备中的板间互连，如AI加速卡与主基板、GPU模组与载板之间的短距高速连接（支持高达28 Gbps/lane的PAM4或56 Gbps NRZ）； - 测试测量仪器（如ATE自动测试设备、高速示波器前端模块）中需低串扰、高信号完整性要求的内部信号转接； - 航空航天与军工电子系统中对轻量化、抗振动、EMI敏感型高速链路的可靠连接； - 医疗成像设备（如高端超声、MRI信号采集模块）中传感器板与处理板间的紧凑型高速数据传输。 其D02后缀表示带双屏蔽层（铝箔+编织）及低偏斜线缆，具备优异的EMI抑制与阻抗一致性（100 Ω差分），适用于严苛电磁环境。整体设计兼顾高密度布板与可维护性，适用于空间受限且需热插拔兼容性的中短距（≤20 cm）高速互连场景。
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