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  • 型号: FFMD-05-D-07.00-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-D-07.00-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-D-07.00-01价格参考。SAMTECFFMD-05-D-07.00-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-05-D-07.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-05-D-07.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-05-D-07.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列。该型号采用双排、5位(2×5)结构,线缆长度为7.00英寸(约177.8 mm),带屏蔽双绞线(STP)设计,支持高速差分信号传输。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如FPGA开发平台、ASIC验证系统、高速ADC/DAC接口模块中,用于跨PCB连接(如主板与子卡、载板与夹层卡),满足PCIe Gen3/Gen4、SATA、USB 3.x等协议的信号完整性要求;  
- 测试与测量仪器:在示波器探头接口、ATE(自动测试设备)信号路由中,提供低串扰、低延迟的可靠互连;  
- 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、智能网卡(SmartNIC)或AI训练模块间的短距高速互联,尤其适用于空间受限但需维持阻抗匹配与EMI抑制的场景;  
- 工业与医疗电子:在高可靠性要求的嵌入式系统中(如实时影像处理设备、精密传感器阵列接口),利用其耐插拔设计(≥50次)、宽温工作范围(–40°C 至 +85°C)及UL94 V-0阻燃等级保障长期稳定运行。

该组件不适用于大电流供电或户外暴露环境,主要定位为信号级高速互连解决方案。
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