Datasheet下载- 型号： FFMD-05-D-05.36-01-D02
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-D-05.36-01-D02由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-D-05.36-01-D02价格参考。SAMTECFFMD-05-D-05.36-01-D02封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFMD-05-D-05.36-01-D02参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-05-D-05.36-01-D02 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-05-D-05.36-01-D02 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、5位（2×5）结构，带屏蔽、差分对优化设计，支持高速信号传输（可达28 Gbps+），并具备低串扰、低抖动和优异的信号完整性。 典型应用场景包括： • 高速数据通信设备——如100G/400G光模块（QSFP-DD、OSFP）与主板之间的高速互连； • 人工智能与高性能计算（HPC）系统——用于GPU、FPGA或ASIC加速卡与载板间的短距高速连接； • 测试测量仪器——在示波器、误码仪等设备中实现紧凑空间内的可靠高频信号转接； • 医疗成像设备（如MRI、CT前端采集模块）——满足EMI敏感环境下的抗干扰与高可靠性要求； • 航空航天及军工电子——凭借宽温范围（–55°C 至 +125°C）、耐振动及符合RoHS/REACH的特性，适用于严苛环境。 该组件采用直插式（DIP）安装方式，支持盲插与浮动容差，便于自动化装配与维护。其05.36 mm总长（含接触区）和超薄轮廓（<2.5 mm高度）特别适合空间受限的高密度PCB堆叠设计。
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