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型号： FFMD-05-D-03.50-01-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-D-03.50-01-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-D-03.50-01-R价格参考。SAMTECFFMD-05-D-03.50-01-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-05-D-03.50-01-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-05-D-03.50-01-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-05-D-03.50-01-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线的衍生电气版本（注：该型号为纯电气信号型，非光模块）。其典型应用场景包括：

- 高速数据通信设备：用于服务器背板、网络交换机及路由器中，实现主板与扩展卡、夹层板或I/O模块间的高速差分信号传输（支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4速率，具体取决于布线和协议）。

- 高性能计算（HPC）与AI加速系统：在GPU/CPU互连、FPGA载板与加速卡之间提供紧凑、低串扰、阻抗受控的电气连接，满足PCIe 4.0/5.0、SATA、SAS等协议要求。

- 测试与测量仪器：因其0.50 mm超细间距、双排直插式设计（D = Dual-row, 5-position）及3.50 mm装配高度，适用于空间受限的ATE（自动测试设备）探针卡转接、模块化仪表内部互连。

- 工业与医疗电子：在高可靠性、小尺寸需求的嵌入式控制系统、成像设备（如内窥镜主机、超声前端板）中，提供稳定、可插拔的板级互连方案。

该组件采用无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料，支持多次插拔（≥50次），工作温度范围-55℃~+125℃，适用于严苛环境。需注意：其“03.50”表示标称装配高度为3.50 mm，“R”代表带定位销（Retention feature），提升抗振动性能。

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