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  • 型号: FFMD-04-D-03.00-01
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-04-D-03.00-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-04-D-03.00-01价格参考。SAMTECFFMD-04-D-03.00-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-04-D-03.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-04-D-03.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-04-D-03.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排4位(2×2)配置,带屏蔽柔性扁平电缆(FFC),长度为3.00英寸(约76.2 mm),带直插式(D = Direct)连接器,适用于高速信号传输。

主要应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如FPGA开发板、ASIC验证平台、高速ADC/DAC子系统中,用于跨PCB连接(如主板与载板、夹层卡间互连),支持高达28 Gbps的PAM4速率(典型应用下可达16+ Gbps NRZ)。  
- 测试与测量仪器:在紧凑型ATE(自动测试设备)、示波器探头接口或模块化仪器中,实现低串扰、低延迟的信号转接。  
- 医疗成像与工业相机:用于内窥镜、数字X光传感器等对空间和EMI敏感的场景,其屏蔽设计和低抖动特性保障图像数据完整性。  
- 航空航天与国防嵌入式系统:满足严苛振动、温度及可靠性要求(符合RoHS/无卤),常用于雷达前端、航电模块间的高速低功耗互连。

该组件无需焊接,支持盲插与反复插拔,便于系统维护与升级,特别适合高密度、小型化、需高频宽(>10 GHz)且兼顾信号完整性的嵌入式互连场景。
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