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型号： FFMD-03-D-02.00-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-03-D-02.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-03-D-02.00-01价格参考。SAMTECFFMD-03-D-02.00-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-03-D-02.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-03-D-02.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-03-D-02.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、3位（2×3）结构，配接高度2.00 mm，带极化设计与锁扣机构，支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI硬件——用于GPU加速卡、FPGA载板与基板间的短距高速互连，替代传统PCB走线以降低串扰与损耗；  
• 电信与网络设备——在5G基站前传/中传模块、光模块（如QSFP-DD、OSFP）载板接口中实现可插拔、高可靠连接；  
• 测试测量仪器——在ATE（自动测试设备）探针卡与测试头之间提供灵活、可重复插拔的高速差分对布线；  
• 医疗成像系统（如高端CT、MRI）——满足紧凑空间内多通道高速数据（如图像传感器RAW数据流）的低延迟、低抖动传输需求；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动及符合RoHS/REACH标准，适用于严苛环境下的高可靠性互连。

该组件强调“flyover”架构（信号路径跃过PCB表层，减少过孔影响），特别适合高层数、高集成度的先进封装系统，兼顾可维护性与信号性能。

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