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- 型号： FFAM252*2
- 制造商： API Delevan
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFAM252*2由API Delevan设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFAM252*2价格参考。API DelevanFFAM252*2封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFAM252*2参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFAM252*2 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFAM252×2（品牌为“-”，即未标注具体品牌，常见于国产或OEM屏蔽材料）属于RFI/EMI屏蔽与吸收复合型材料，典型结构为双层设计（“2”表示双层），厚度约2.5mm（“252”通常指2.5mm×2mm或代号序列，结合行业惯例理解为2.5mm厚双层复合结构）。 其主要应用场景包括： 1. 高频电子设备内部屏蔽：用于5G通信模块、Wi-Fi 6/7路由器、毫米波雷达等设备中，贴附于PCB板边缘、芯片屏蔽罩内壁或FPC连接器周边，抑制30MHz–6GHz频段的辐射干扰（EMI）和接收敏感度问题（RFI）； 2. 吸收+反射协同防护：外层为导电硅胶或镍铜合金涂层（提供反射屏蔽），内层为铁氧体/羰基铁粉橡胶（宽频磁损耗吸收），适用于需兼顾近场磁场吸收（如DC-DC电源IC附近）与远场电磁波反射的混合干扰场景； 3. 柔性装配需求场合：具备一定可压缩性与回弹性，常用于摄像头模组、折叠屏手机转轴区、车载ADAS域控制器等空间受限、存在微振动或热胀冷缩的结构间隙中，实现可靠接触式屏蔽； 4. EMC整改辅助材料：在产品预认证阶段，快速粘贴于干扰源（如时钟振荡器、高速SerDes接口）周围，有效降低辐射峰值，缩短整改周期。 注意：实际选型需结合具体频段、衰减要求（如≥30dB@1GHz）、压缩力（通常推荐15–30N/cm²）及RoHS/UL认证需求进行验证。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 射频/IF 和 RFID |
| 描述 | ADHESIVE FERRITE ABSORBENT MATER |
| 产品分类 | RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料 |
| 品牌 | API Delevan Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | FFAM252*2 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | FFAM |
| 其它名称 | FFAM252*2 BULK 10 |
| 厚度-总 | 0.098"（2.50mm） |
| 宽度 | 7.874"（200.00mm） |
| 形状 | 片状 |
| 标准包装 | 10 |
| 温度范围 | -67 ~ 257°F （-55 ~ 125°C） |
| 粘合剂 | - |
| 长度 | 7.874"（200.00mm） |
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