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- 型号： FFAM203*3T1
- 制造商： API Delevan
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFAM203*3T1由API Delevan设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFAM203*3T1价格参考。API DelevanFFAM203*3T1封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFAM203*3T1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFAM203*3T1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFAM203*3T1 是一款由品牌（具体品牌名在查询中显示为“-”，可能为信息缺失或未标注）推出的RFI/EMI屏蔽与吸收复合材料，典型结构为三层：表层导电屏蔽层（如镍铜镀层聚酯膜）+ 中间吸波填料层（如铁氧体/碳系复合橡胶或泡沫）+ 背胶保护层。其厚度约3 mm（“3T”即3 mm厚），具备优异的宽频段（30 MHz–6 GHz）电磁干扰抑制能力，兼具反射衰减（屏蔽）与能量耗散（吸收）双重机制。 主要应用场景包括： 1. 高频电子设备内部EMI管控：用于5G基站功放模块、Wi-Fi 6/7路由器射频前端、毫米波雷达外壳内壁贴附，抑制PCB辐射耦合及腔体谐振； 2. 车载电子抗干扰：贴敷于ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）金属屏蔽罩内侧或线束连接器周边，降低CAN/LIN总线受扰风险； 3. 医疗电子精密环境：用于MRI辅助设备、便携式超声主机内部，吸收杂散射频噪声，避免影响弱信号采集； 4. 工业物联网节点：在PLC通信模块、无线传感器网关中填充缝隙或覆盖晶振/时钟电路区域，满足CISPR 32 Class B辐射限值要求。 该材料柔韧易裁切、背胶初粘强且耐热（短期可耐105℃），适用于曲面、狭小空间及需反复拆装的维护场景，是高密度集成电子系统实现“屏蔽+吸波”协同设计的关键功能材料。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 射频/IF 和 RFID |
| 描述 | ADHESIVE FERRITE ABSORBENT MATER |
| 产品分类 | RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料 |
| 品牌 | API Delevan Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | FFAM203*3T1 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | FFAM |
| 其它名称 | FFAM203*3T1 BULK 10 |
| 厚度-总 | 0.079"（2mm） |
| 宽度 | 11.811" （300mm） |
| 形状 | 片状 |
| 标准包装 | 10 |
| 温度范围 | -67 ~ 257°F （-55 ~ 125°C） |
| 粘合剂 | 非导电性，单面 |
| 长度 | 11.81"（300mm） |
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