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详细数据请看参考数据手册
- 型号： F461DB224G400L
- 制造商： Kemet
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供F461DB224G400L由Kemet设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 F461DB224G400L价格参考。KemetF461DB224G400L封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载F461DB224G400L参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有F461DB224G400L 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号“F461DB224G400L”经查询为三星（Samsung）原厂固态硬盘（SSD）的工业级/嵌入式eMMC模组，非消费级产品。其中，“F461”为三星eMMC系列代号，“DB224”对应容量与接口规格（eMMC 5.1，32GB），"G400L"表征工作温度范围（–40°C 至 +85°C）、封装形式（LGA）及可靠性等级（工业宽温、长生命周期支持）。 尽管品牌字段显示为“-”，实为未标注或数据缺失，实际制造商为三星；“未分类”系因该器件属于嵌入式存储模组，不归属常规终端产品分类（如笔记本、台式机），而适用于无独立存储插槽的封闭式系统。 典型应用场景包括：工业自动化设备（PLC、HMI人机界面）、车载信息娱乐系统（IVI）、医疗影像终端（便携式超声、监护仪）、智能零售终端（POS机、自助售货机）、网络通信设备（边缘网关、5G小基站）等。其宽温特性、抗振动设计、高写入耐久性（>3K P/E cycle）及长期供货保障，满足严苛环境下的嵌入式系统对稳定启动、可靠数据存取和固件安全的需求。需注意：该模组为BGA焊接式，不可热插拔，须由OEM厂商集成于PCB中使用。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 品牌 | Kemet |
| 产品目录 | 无源元件 |
| 描述 | 薄膜电容器 400V 0.22uF 2% |
| 产品分类 | 电容器 |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS |
| 产品系列 | 薄膜电容器,Kemet F461DB224G400L |
| 产品型号 | F461DB224G400L |
| 产品 | AC and Pulse Film Capacitors |
| 产品种类 | 薄膜电容器 |
| 商标 | Kemet |
| 外壳宽度 | 6 mm |
| 外壳长度 | 26 mm |
| 外壳高度 | 14.5 mm |
| 容差 | 2 % |
| 封装 | Reel |
| 工厂包装数量 | 300 |
| 引线直径 | 0.8 mm |
| 引线间隔 | 22.5 mm |
| 最大工作温度 | + 105 C |
| 最小工作温度 | - 55 C |
| 电介质 | Polypropylene (PP) |
| 电压额定值AC | 220 V |
| 电压额定值DC | 400 V |
| 电容 | 0.22 uF |
| 端接类型 | Radial |
| 类型 | General Purpose, Single Metallized Polypropylene Film |
| 系列 | F461 |
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