Datasheet下载- 型号： EYG-A121803PA
- 制造商： Panasonic Corporation
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供EYG-A121803PA由Panasonic Corporation设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 EYG-A121803PA价格参考。Panasonic CorporationEYG-A121803PA封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载EYG-A121803PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有EYG-A121803PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Panasonic Electronic Components 旗下的型号 EYG-A121803PA 属于热管理类产品中的导热垫片（Thermal Pad）。该产品主要用于电子设备中发热元件与散热部件之间的热传导，具有良好的导热性能和电气绝缘性。其典型应用场景包括： 在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑，EYG-A121803PA 可用于处理器（CPU/GPU）、电源管理模块等高发热芯片与金属外壳或散热片之间，有效降低界面热阻，提升散热效率，防止过热导致的性能下降或损坏。 在通信设备领域，如路由器、光模块和基站组件中，该导热垫片可稳定传递热量，保障设备长时间运行的可靠性。此外，在LED照明、电源适配器、工业控制板及汽车电子模块中，也广泛用于功率器件（如MOSFET、整流桥）的散热设计。 EYG-A121803PA 具备适中的硬度和良好的压缩性，能够填补不平整表面间的微小间隙，适应紧凑空间的装配需求，同时具备耐高温、耐老化特性，适合自动化贴装工艺，提升生产效率。因其无硅油析出设计，还可避免污染敏感元器件，适用于对洁净度要求较高的精密电子设备。 综上，该导热垫片主要应用于对散热性能和长期稳定性有较高要求的中小型电子设备中，是现代高密度电子组装中关键的热界面材料之一。
产品参数
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