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- 型号： ETM70DS526
- 制造商： Easy Braid Co.
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供ETM70DS526由Easy Braid Co.设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 ETM70DS526价格参考。Easy Braid Co.ETM70DS526封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载ETM70DS526参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有ETM70DS526 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
ETM70DS526是品牌为-、分类属于焊接/拆焊/返修设备的尖头喷嘴型号，主要用于精密电子元器件的焊接与返修作业。该喷嘴适用于热风返修台，配合温度可控的返修系统，广泛应用于SMT（表面贴装技术）生产线、电子维修车间及实验室环境中。 其尖头设计可实现热量集中，适用于小型化、高密度的电子元器件，如BGA（球栅阵列封装）、QFN（无引脚封装）、芯片级封装（CSP）等的拆卸与焊接。在手机、平板、笔记本电脑等消费类电子产品维修中，ETM70DS526能精准加热特定区域，避免对周边元件造成热损伤，提升维修成功率。 此外，该喷嘴也适用于PCB板上的多引脚精密元件（如电源管理芯片、传感器等）更换作业，具有加热均匀、气流稳定、耐高温、耐氧化等特点，能够有效提高返修效率和焊接可靠性。配合正确的温度曲线设置，可在不损坏基板的前提下完成高质量的无铅焊接工艺。 总体而言，ETM70DS526适用于对精度和控温要求较高的电子制造与维修场景，是专业返修工作站中的关键耗材之一。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 焊接，拆焊，返修产品 |
| 描述 | KNIFE 4.83MM TIN AREA 5.84MM |
| 产品分类 | 焊接，拆焊，返修尖头，喷嘴 |
| 品牌 | Easy Braid Co. |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | ETM70DS526 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ET |
| 尖头-尺寸 | - |
| 尖头-形状 | 刀 |
| 尖头-类型 | 焊接 |
| 标准包装 | 1 |
| 温度范围 | 662°F ~ 748°F （350°C ~ 398°C） |
| 配套使用产品/相关产品 | EB5000S |
| 配用 | /product-detail/zh/SHP-T/SHP-T-ND/4556086 |
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