Datasheet下载- 型号： EK75BV011
- 制造商： Easy Braid Co.
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供EK75BV011由Easy Braid Co.设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 EK75BV011价格参考。Easy Braid Co.EK75BV011封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载EK75BV011参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有EK75BV011 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MENDA/EasyBraid 型号为 EK75BV011 的尖头喷嘴属于焊接、拆焊及返修专用配件，主要适用于精密电子元器件的热风返修工艺。该喷嘴广泛应用于SMT（表面贴装技术）生产线、电子产品维修车间以及实验室环境中，配合热风返修台使用，用于BGA（球栅阵列封装）、QFP（四边引线扁平封装）、芯片级封装（CSP）等高密度集成电路的拆卸与焊接。 EK75BV011 采用耐高温材料制造，具有良好的热传导性和抗氧化性能，确保在高温作业下长时间稳定工作。其尖头设计可精准聚焦热风，减少对周边元件的热影响，提高操作精度和安全性，特别适合狭小空间或密集排布元件的返修作业。 典型应用场景包括手机、平板、笔记本电脑主板维修，通信设备电路板故障处理，以及工业控制板、汽车电子模块的更换与修复。该喷嘴也适用于研发和小批量生产中的原型调试与返工环节，是电子制造与维修中不可或缺的高效工具。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 焊接，拆焊，返修产品 |
| 描述 | BEVEL 1.10MM |
| 产品分类 | 焊接，拆焊，返修尖头，喷嘴 |
| 品牌 | Easy Braid Co. |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | EK75BV011 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | EK |
| 尖头-尺寸 | 0.04" 宽 x 0.53" 长（1.0mm x 13.4mm） |
| 尖头-形状 | 成斜角 |
| 尖头-类型 | 焊接 |
| 标准包装 | 1 |
| 温度范围 | 662°F ~ 748°F （350°C ~ 398°C） |
| 配套使用产品/相关产品 | EB2000S |
| 配用 | /product-detail/zh/SHP-KM/EB1345-ND/4340808/product-detail/zh/SHP-K/EB1343-ND/4340806 |
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