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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供DS3170N+由Maxim设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 DS3170N+价格参考。MaximDS3170N+封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载DS3170N+参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有DS3170N+ 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Maxim Integrated的DS3170N+是一款应用于电信领域的接口芯片,主要用在同步光网络(SONET)和同步数字体系(SDH)中。它是一款高性能、低功耗的成帧器(framer),适用于OC-12/STM-4速率等级的通信设备。 该芯片的典型应用场景包括: 1. 光传输设备:用于光纤通信系统中,实现数据的封装、解封装,支持SONET/SDH协议,适用于城域网和骨干网的传输设备。 2. 无线基站系统:在移动通信基站中,DS3170N+可用于传输基带处理单元与射频单元之间的高速数据,支持稳定可靠的通信链路。 3. 接入网设备:如多业务接入平台(MSAP)和远端终端设备(RTU),可实现多种业务(语音、数据、图像)的高效传输与汇聚。 4. 网络测试设备:用于协议分析与误码检测,支持设备制造商和运营商进行通信设备的测试与维护。 DS3170N+具有高度集成、功耗低、稳定性强等优点,适合工业级温度范围,广泛应用于电信基础设施建设中。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC TXRX DS3/E3 100-CSBGA |
| 产品分类 | 接口 - 电信 |
| 品牌 | Maxim Integrated |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | DS3170N+ |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25703http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25705 |
| 供应商器件封装 | 100-CSBGA(11x11) |
| 功率(W) | - |
| 功能 | 单芯片收发器 |
| 包括 | DS3 调帧器,E3 调帧器,HDLC 控制器,芯片内 BERT |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 100-LBGA,CSBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 应用说明 | |
| 接口 | DS3,E3 |
| 标准包装 | 1 |
| 电压-电源 | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 电流-电源 | 120mA |
| 电路数 | 1 |