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- 型号： CYW15G0403DXB-BGI
- 制造商： Cypress Semiconductor
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CYW15G0403DXB-BGI由Cypress Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CYW15G0403DXB-BGI价格参考。Cypress SemiconductorCYW15G0403DXB-BGI封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CYW15G0403DXB-BGI参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CYW15G0403DXB-BGI 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CYW15G0403DXB-BGI 是 Cypress Semiconductor Corp（现属英飞凌Infineon）推出的高性能、低功耗Wi-Fi 6（802.11ax）单芯片SoC，虽常被归类于“接口-电信”相关产品线（因其面向无线通信接口与电信终端设备），但严格而言，它属于无线连接控制器，而非传统有线电信接口芯片（如T1/E1、PCM编解码器等）。 其典型应用场景包括： ✅ 智能网关与家庭CPE设备：集成Wi-Fi 6双频（2.4GHz + 5GHz）、4×4 MU-MIMO及OFDMA，适用于运营商级Wi-Fi 6路由器、光猫融合网关，提升多终端并发接入与网络效率； ✅ 工业物联网（IIoT）无线接入点：支持宽温、高可靠性及安全启动，适用于工厂AP、边缘计算节点等需稳定无线回传的电信边缘场景； ✅ 高端智能家居中枢与语音助手设备：低延迟、高吞吐特性适配实时音视频流、多设备协同控制； ✅ 5G固定无线接入（FWA）终端：作为Wi-Fi子系统，配合5G基带芯片，为家庭/中小企业提供高速无线宽带接入。 注：该器件内置ARM Cortex-R5实时处理器、丰富外设（USB 2.0、PCIe 2.0、SDIO、GMAC等），支持WPA3安全协议及完整Wi-Fi 6协议栈，强调在电信级部署中的可管理性与互操作性。 （字数：298）
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA |
| 产品分类 | 接口 - 电信 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CYW15G0403DXB-BGI |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HOTlink II™ |
| 供应商器件封装 | 256-BGA |
| 功率(W) | * |
| 功能 | * |
| 包括 | * |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-LBGA 裸露焊盘 |
| 工作温度 | * |
| 接口 | * |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 电流-电源 | * |
| 电路数 | 4 |
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