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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CYV15G0404DXB-BGXC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CYV15G0404DXB-BGXC价格参考。Cypress SemiconductorCYV15G0404DXB-BGXC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CYV15G0404DXB-BGXC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CYV15G0404DXB-BGXC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CYV15G0404DXB-BGXC 是 Cypress Semiconductor Corp(现属英飞凌 Technologies)推出的高性能四通道 15 Gbps 串行器/解串器(SerDes)芯片,属于接口-电信类器件。其典型应用场景包括: 高速光通信模块:用于100G/200G相干光收发器(如CFP2、QSFP-DD封装)中,实现DSP与光引擎间的多通道高速数据互连。 电信与数据中心互连:在5G前传/中传设备、OTN传输系统及高密度交换机背板接口中,提供低延迟、低抖动的15 Gbps×4 Lane并行串行转换,支持CPRI/eCPRI、JESD204B/C等协议。 测试测量设备:应用于高端示波器、误码率测试仪(BERT)等仪器的内部高速数据采集与传输链路。 工业与军事通信:满足严苛环境下的高可靠性需求,适用于雷达信号处理、卫星通信载荷等需多通道同步高速I/O的场景。 该器件集成均衡器、CDR、PRBS发生/检测等功能,支持-40°C至+85°C工业级温度范围,采用紧凑型BGA封装(BGXC),便于高密度PCB布局。其设计兼顾信号完整性与功耗效率,是构建下一代高速电信接口的关键桥接器件。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC TXRX HOTLINK 256LBGA |
| 产品分类 | 接口 - 电信 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CYV15G0404DXB-BGXC |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HOTlink II™ |
| 产品目录页面 | |
| 供应商器件封装 | 256-BGA |
| 其它名称 | 428-2922 |
| 功率(W) | * |
| 功能 | * |
| 包括 | * |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-LBGA 裸露焊盘 |
| 工作温度 | * |
| 接口 | * |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 电流-电源 | * |
| 电路数 | 4 |
| 配用 | /product-detail/zh/CYV15G0404DX-EVAL/CYV15G0404DX-EVAL-ND/1839834 |