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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CYV15G0402DXB-BGXC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CYV15G0402DXB-BGXC价格参考。Cypress SemiconductorCYV15G0402DXB-BGXC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CYV15G0402DXB-BGXC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CYV15G0402DXB-BGXC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CYV15G0402DXB-BGXC 是 Cypress Semiconductor Corp(现属英飞凌 Technologies)推出的一款高性能、低功耗的 15 Gbps 四通道重定时器(Retimer),属于“接口 - 电信”类别。其核心应用场景聚焦于高速串行互连领域,尤其适用于对信号完整性、时序恢复和长距离传输有严苛要求的电信与数据中心基础设施。 典型应用包括: ✅ 100G/200G/400G 光模块(QSFP-DD、OSFP、COBO):作为内部重定时器,补偿PCB走线损耗及光器件抖动,提升眼图质量,确保高速SerDes链路稳定通信; ✅ 电信核心网与边缘设备:如分组光传输系统(P-OTS)、城域波分复用(WDM)设备中的背板互连或模块间桥接; ✅ AI/HPC 加速卡与智能网卡(SmartNIC):在GPU/FPGA与光模块之间提供信号再生,支持CXL/PCIe 5.0与高速以太网(IEEE 802.3cd/cj)协议兼容的物理层增强; ✅ 5G 前传/中传设备:满足eCPRI/O-RAN对低延迟、高可靠性的10–25 Gbps每通道链路需求。 该器件支持多协议(如Ethernet、InfiniBand、Fibre Channel),具备自适应均衡、CDR(时钟数据恢复)、低抖动输出及I²C可编程配置,采用紧凑型BGA封装(BGXC),便于高密度布局。需注意:Cypress已被英飞凌收购,当前技术支持与供货由英飞凌统一管理。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SERDES HOTLINK II 256LBGA |
| 产品分类 | 接口 - 电信 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CYV15G0402DXB-BGXC |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HOTlink II™ |
| 供应商器件封装 | 256-BGA |
| 功率(W) | * |
| 功能 | * |
| 包括 | * |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-LBGA 裸露焊盘 |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | LVTTL |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 电流-电源 | 830mA |
| 电路数 | 4 |