Datasheet下载- 型号： CYP15G0403DXB-BGC
- 制造商： Cypress Semiconductor
- 库位|库存： xxxx|xxxx
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CYP15G0403DXB-BGC由Cypress Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CYP15G0403DXB-BGC价格参考。Cypress SemiconductorCYP15G0403DXB-BGC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CYP15G0403DXB-BGC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CYP15G0403DXB-BGC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CYP15G0403DXB-BGC 是 Cypress Semiconductor Corp（现属英飞凌）推出的一款高性能、低功耗的四通道 15Gbps 串行器/解串器（SerDes）芯片，属于“接口 - 电信”类器件。其典型应用场景聚焦于高速、高可靠性通信系统： 主要用于光模块（如QSFP28、OSFP）和有源光缆（AOC）中，实现电信号与光信号间的高速互连；支持4×15Gbps（总带宽60Gbps）NRZ调制，兼容CPRI、eCPRI及部分JESD204B/C标准，适用于5G无线基站前传（fronthaul）链路，连接RRU与BBU；亦见于高端网络设备（如核心交换机、路由器）的板间或背板互连，提供低延迟、低抖动的数据传输；还可用于测试仪器、FPGA夹层卡（FMC）、高速ADC/DAC接口桥接等需要多通道同步高速I/O的工业与通信场景。 该器件集成均衡器、CDR（时钟数据恢复）、可编程驱动强度及丰富诊断功能（如PRBS生成/检测、误码率监测），支持-40°C至+85°C工业温度范围，具备优异的EMI抑制与电源噪声容限，满足电信级可靠性要求。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA |
| 产品分类 | 接口 - 电信 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CYP15G0403DXB-BGC |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HOTlink II™ |
| 供应商器件封装 | 256-BGA |
| 功率(W) | * |
| 功能 | * |
| 包括 | * |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-LBGA 裸露焊盘 |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | LVTTL |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 电流-电源 | 900mA |
| 电路数 | 4 |
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