Datasheet下载- 型号： CYP15G0402DXB-BGC
- 制造商： Cypress Semiconductor
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CYP15G0402DXB-BGC由Cypress Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CYP15G0402DXB-BGC价格参考。Cypress SemiconductorCYP15G0402DXB-BGC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CYP15G0402DXB-BGC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CYP15G0402DXB-BGC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CYP15G0402DXB-BGC 是 Cypress Semiconductor Corp（现属英飞凌 Technologies）推出的高速串行接口芯片，属于“接口 - 电信”类别。该器件是一款双通道、支持 10.3125 Gbps 速率的 CEI-6G/11G 兼容多速率收发器，集成 CDR（时钟数据恢复）、均衡器与驱动器，采用 28nm 工艺，封装为 196-pin BGA（BGC）。 其典型应用场景包括： 🔹 电信与数据中心互连：用于 10G/25G 以太网、OTN（如 OTU2/OTU2e）、CPRI/eCPRI 前传接口，支撑基站与BBU之间的高速低延迟通信； 🔹 光模块（SFP28、XFP、CFP2）：作为主控侧或TOSA/ROSA驱动桥接芯片，实现电信号到光信号的可靠转换； 🔹 网络交换与路由设备：在高端交换机、路由器线卡中，提供背板或板间高速 SerDes 接口，支持 IEEE 802.3ba/3bm 等标准； 🔹 测试与测量仪器：用于高速误码仪（BERT）、协议分析仪等设备的物理层接口模块，保障信号完整性与抖动容限（符合 CEI-11G SR 规范）。 该芯片支持可编程预加重、接收均衡及多种环回模式，便于系统调试与链路自适应。需配合参考时钟及阻抗受控PCB设计使用。随着Cypress被英飞凌收购，该型号已纳入英飞凌高速接口产品线，技术支持与生命周期由英飞凌延续。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SERDES HOTLINK 256LBGA |
| 产品分类 | 接口 - 电信 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CYP15G0402DXB-BGC |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HOTlink II™ |
| 供应商器件封装 | 256-BGA |
| 功率(W) | * |
| 功能 | * |
| 包括 | * |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-LBGA 裸露焊盘 |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | LVTTL |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 电流-电源 | 830mA |
| 电路数 | 4 |
| 配用 | /product-detail/zh/CYP15G0402DX-EVAL/CYP15G0402DX-EVAL-ND/1839809 |
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