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  • 型号: CY7C2565XV18-600BZXC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C2565XV18-600BZXC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C2565XV18-600BZXC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C2565XV18-600BZXC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C2565XV18-600BZXC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C2565XV18-600BZXC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C2565XV18-600BZXC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的一款高性能、低功耗同步SRAM(静态随机存取存储器),属于QDR™ II+(Quad Data Rate II Plus)类型,容量为256 Mb(32 M × 8),支持双数据速率读写,工作频率达333 MHz(600 Mbps有效数据率),采用165-ball FBGA封装。

其主要应用场景包括:  
- 高速网络设备:如核心路由器、交换机中的数据包缓冲、查找表(LUT)、FIB(转发信息库)缓存等,得益于QDR-II+的独立读/写端口和高带宽特性,可满足线速处理需求。  
- 电信基础设施:基站基带处理单元(BBU)、光传输系统(OTN/SDH)中的帧缓存与流量整形模块。  
- 测试与测量仪器:高速逻辑分析仪、示波器中用于实时采集大数据流的暂存缓冲。  
- 军事与航天电子系统:在需要高可靠性、宽温范围(该型号支持–40°C 至 +85°C工业级温度)及抗辐射设计的场景中,作为关键缓存或FPGA协处理器本地内存。  
- 高端FPGA/ASIC配套应用:常与Xilinx或Intel高端FPGA搭配,用作片外高速共享内存,支撑图像处理、雷达信号处理等计算密集型任务的数据吞吐。

该器件不适用于大容量长期存储(如SSD),亦非通用主存;其核心价值在于纳秒级访问延迟、确定性时序及并行高带宽,专为对实时性、吞吐量和低延迟有严苛要求的嵌入式高性能系统而设计。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 72MBIT 600MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

http://www.cypress.com/?docID=49454

产品图片

产品型号

CY7C2565XV18-600BZXC

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(13x15)

其它名称

CY7C2565XV18600BZXC

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,QDR II+

存储容量

72M(2M x 36)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

并联

标准包装

136

格式-存储器

RAM

特色产品

http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/cypress-semiconductor-qdr-extreme-sram/2805

电压-电源

1.7 V ~ 1.9 V

速度

600MHz

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