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产品简介:
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CY7C1618KV18-333BZXC 是 Cypress Semiconductor Corp(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于18位宽、2Mb容量(128K × 18)的QDR-II+(Quad Data Rate II Plus)SRAM,工作频率达333MHz(周期时间3ns),采用165-ball BGA封装(ZXC后缀表示无铅、符合RoHS)。 其主要应用场景包括: - 高速网络设备:如路由器、交换机、网络处理器(NPU)中的缓存、队列管理与数据包缓冲,利用QDR-II+双沿采样与独立读/写端口特性实现高吞吐、低延迟的并发访问; - 电信基础设施:基站基带处理、OTN/SDH帧处理、FPGA协处理器本地高速缓存; - 测试与测量仪器:高速逻辑分析仪、示波器的数据采集缓冲,需实时捕获并暂存大量采样数据; - 军事/航空电子系统:对可靠性、温度范围(工业级–40°C至+85°C)和抗辐射稳定性有要求的嵌入式实时控制系统; - 高端FPGA/ASIC配套存储:为Xilinx或Intel高端FPGA提供低延迟、确定性时序的片外高速缓存或FIFO扩展。 该器件不适用于大容量存储或低成本消费类场景(如手机、PC主存),而是面向对带宽、确定性延迟和并发读写能力有严苛要求的专业嵌入式系统。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 144MBIT 333MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | http://www.cypress.com/?docID=49049 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1618KV18-333BZXC |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(15x17) |
| 其它名称 | CY7C1618KV18333BZXC |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步,DDR II |
| 存储容量 | 144M(8M x 18) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 105 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 333MHz |