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产品简介:
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CY7C1518V18-200BZC 是 Cypress(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于1.8V低压、36Mb(2M×18位)容量的QDR™ II+(Quad Data Rate II Plus)存储器。其典型应用场景包括: - 高速网络设备:如万兆/40G以太网交换机、路由器中的数据包缓冲、查找表(LUT)、FIFO缓存,利用其双沿采样与四倍数据速率特性实现高吞吐(最高达800 MT/s)。 - 电信与基站设备:在5G基站基带处理单元(BBU)、CPRI/eCPRI接口模块中,用作FPGA或ASIC的低延迟、确定性访问缓存,支撑实时信号处理与帧同步。 - 测试测量仪器:高端示波器、逻辑分析仪等需高速采集与暂存大量时序数据的设备,依赖其纳秒级读写周期(tCLK=2.0ns)和无等待突发访问能力。 - 军事与航空航天电子系统:在雷达信号处理、电子战(EW)系统中,因其工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)、高可靠性及抗单粒子翻转(SEU)设计(非加固但具稳健工艺),适用于严苛环境下的实时数据暂存。 该器件采用165-ball FBGA封装(13mm×15mm),支持多种功耗管理模式(如深度掉电),适用于对带宽、延迟和稳定性要求严苛的嵌入式实时系统。注意:已停产,现多由英飞凌兼容型号或新型QDR-IV SRAM替代。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 72MBIT 200MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1518V18-200BZC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(15x17) |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步,DDR II |
| 存储容量 | 72M(4M x 18) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 105 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 200MHz |