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产品简介:
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CY7C1515V18-200BZC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步静态RAM(SSRAM),属于1.8V低压、36Mb(2M × 18位)QDR-II+架构的存储器。其典型应用场景包括: - 高速网络设备:广泛用于路由器、交换机、防火墙等的数据包缓存与查找表(如TCAM辅助缓存、FIB/ACL表暂存),得益于QDR-II+双数据速率、读写独立总线及200MHz(400MT/s)高带宽特性,可满足线速转发需求。 - 电信与基站设备:在4G/5G无线基站的基带处理单元(BBU)中,用作FPGA或DSP的低延迟、确定性访问缓冲,支撑信道编码/解码、FFT等实时信号处理任务。 - 测试测量与高端工业设备:适用于高速逻辑分析仪、协议分析仪等需大容量、零等待周期突发读写的场景;亦见于高精度运动控制系统的实时数据暂存。 - 嵌入式视频处理系统:在视频编解码卡、图像采集卡中作为帧缓存或行缓冲,支持多端口并行访问,降低CPU/FPGA带宽瓶颈。 该器件采用165-ball FBGA封装(BZC后缀),工作温度范围为0°C至70°C(商用级),强调低功耗与高可靠性,适用于对时序严格、吞吐量敏感的中高端嵌入式系统。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 72MBIT 200MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1515V18-200BZC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(15x17) |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步,QDR II |
| 存储容量 | 72M(2M x 36) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 105 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 200MHz |