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产品简介:
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CY7C1513AV18-200BZC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于1.8V供电的1Mb(128K × 8)QDR-II+架构器件,最大工作频率达200MHz(周期时间5ns),支持双数据速率(DDR)读写,具备独立读/写端口与流水线操作能力。 其典型应用场景包括: ✅ 高速网络设备:如路由器、交换机中的包缓冲、FIFO队列和查找表(LUT)缓存,利用QDR-II+低延迟、高带宽特性满足线速转发需求; ✅ 电信基础设施:基站基带处理单元(BBU)、OTN传输设备中用于TDMA时隙缓存、信道均衡中间数据暂存; ✅ 测试测量仪器:高速逻辑分析仪、示波器的实时数据采集缓存,保障深存储深度下的无丢帧捕获; ✅ 工业与军事嵌入式系统:对确定性访问时序和宽温稳定性(该型号为工业级,-40°C ~ +85°C)要求严苛的实时控制与信号处理模块; ✅ FPGA协处理器接口:常作为Xilinx或Intel FPGA的高速外部存储器,用于构建大容量片外缓存或双端口共享内存,弥补片内BRAM容量限制。 注:该芯片已停产(EOL),当前多由英飞凌提供替代方案(如PSRAM或新型QDR SRAM),但仍在部分在产设备中用于维护与兼容设计。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 72MBIT 200MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1513AV18-200BZC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(15x17) |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步,QDR II |
| 存储容量 | 72M(4M x 18) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 105 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 200MHz |