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  • 型号: CY7C1425KV18-333BZC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1425KV18-333BZC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1425KV18-333BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1425KV18-333BZC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1425KV18-333BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1425KV18-333BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C1425KV18-333BZC 是赛普拉斯(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于“存储器”类别。该器件为1.8V供电、2.5MB(144Mbit,16M×18位)QDR-II+架构的双端口SRAM,数据速率高达333MHz(tCLK = 3.0ns),支持突发读写、双时钟(K/K#)和源同步接口。

典型应用场景包括:  
- 高端网络设备:用作路由器、交换机及网络处理器(NPU)中的高速缓存或缓冲存储器,支撑线速包处理、队列管理与流量整形;  
- 电信基础设施:在基站基带单元(BBU)、光传输设备(OTN/SDH)中实现低延迟、高吞吐的数据暂存与协议处理;  
- 测试与测量仪器:满足高速逻辑分析仪、示波器对深度实时采样数据的快速写入与并行读取需求;  
- 军事/航空电子系统:凭借工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)及高可靠性,适用于雷达信号处理、航电数据缓冲等严苛环境;  
- FPGA协处理系统:常与Xilinx或Intel高端FPGA配合,作为外挂高速共享内存,加速图像处理、AI推理预处理等带宽密集型任务。

注:型号后缀“BZC”表示无铅、符合RoHS的165引脚FBGA封装(13mm×15mm),适用于紧凑型高密度PCB设计。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 36MBIT 333MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

产品图片

产品型号

CY7C1425KV18-333BZC

PCN组件/产地

http://www.cypress.com/?docID=47156

PCN过时产品

http://www.cypress.com/?docID=44765

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(13x15)

其它名称

CY7C1425KV18333BZC

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,QDR II

存储容量

36M(4M x 9)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

接口

并联

标准包装

136

格式-存储器

RAM

电压-电源

1.7 V ~ 1.9 V

速度

333MHz

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