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  • 型号: CY7C1425KV18-300BZXC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1425KV18-300BZXC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1425KV18-300BZXC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1425KV18-300BZXC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1425KV18-300BZXC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1425KV18-300BZXC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C1425KV18-300BZXC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的一款高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于QDR-II+(Quad Data Rate II Plus)架构的18位总线宽度器件,工作频率达300 MHz(周期时间3.33 ns),支持双倍数据速率读写,具备高带宽、低延迟特性。

其典型应用场景包括:  
- 网络通信设备:如高端路由器、交换机、防火墙中的数据包缓冲、FIFO队列、查找表(LUT)缓存及流量管理模块,利用其突发传输能力和低访问延迟满足线速处理需求;  
- 电信基础设施:基站基带处理单元(BBU)、光传输系统(OTN/SDH)中的信元/帧缓存与调度缓冲;  
- 测试与测量仪器:高速逻辑分析仪、示波器的数据采集缓存,需实时捕获并暂存大量高速采样数据;  
- 军事与航空航天电子系统:雷达信号处理、数字接收机中的中间结果暂存,依赖其工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)和高可靠性;  
- FPGA协处理器接口:作为FPGA(如Xilinx或Intel高端系列)的外部高速缓存或共享内存,弥补片内BRAM容量不足,提升数据吞吐效率。

该器件采用165-ball FBGA封装(BZXC后缀表示无铅、符合RoHS),支持多种功耗管理模式,适用于对实时性、确定性时序和稳定性要求严苛的嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 36MBIT 300MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

产品图片

产品型号

CY7C1425KV18-300BZXC

PCN组件/产地

http://www.cypress.com/?docID=47156

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(13x15)

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,QDR II

存储容量

36M(4M x 9)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

并联

标准包装

136

格式-存储器

RAM

电压-电源

1.7 V ~ 1.9 V

速度

300MHz

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