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产品简介:
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CY7C1425JV18-267BZI 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌 Technologies)推出的一款高性能同步静态随机存取存储器(SSRAM),属于QDR™ II+(Quad Data Rate II Plus)类型,容量为18Mb(512K × 36位),工作频率达267MHz(3.75ns周期),采用165-ball FBGA封装,工业级温度范围(–40°C 至 +85°C),并支持低功耗设计。 其典型应用场景包括: - 高速网络设备:如路由器、交换机、防火墙中的数据包缓冲、FIFO队列及查找表(LUT)缓存,得益于QDR II+双沿采样与独立读/写端口,可实现无冲突的并发读写操作; - 电信基础设施:基站基带处理、OTN/SDH传输设备中用于信元/帧缓存、速率适配和延迟补偿; - 高端测试测量仪器:逻辑分析仪、高速示波器等需实时采集与暂存大量高速数据的场景; - 军事与航空航天电子系统:因具备工业级温度耐受性与高可靠性,适用于雷达信号处理、航电数据记录等严苛环境; - FPGA协处理器接口:常作为Xilinx或Intel FPGA的高速外置缓存,配合SerDes或PCIe接口完成大数据吞吐任务。 该器件不适用于大容量、低成本存储(如Flash或DDR),而是专为对时序精度、带宽和确定性延迟要求极高的嵌入式实时系统而优化。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 36MBIT 267MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1425JV18-267BZI |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(15x17) |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步,QDR II |
| 存储容量 | 36M(4M x 9) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 102 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 267MHz |