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  • 型号: CY7C1425JV18-250BZI
  • 制造商: Cypress Semiconductor
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1425JV18-250BZI由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1425JV18-250BZI价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1425JV18-250BZI封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1425JV18-250BZI参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1425JV18-250BZI 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C1425JV18-250BZI 是 Cypress Semiconductor Corp(现属英飞凌 Technologies)推出的一款高性能同步静态随机存取存储器(SSRAM),属于QDR™ II+ SRAM系列。该器件为18位数据总线、2.5 Mbit(131,072 × 18)容量,工作频率达250 MHz(周期时间4 ns),支持双数据速率(DDR)读写,具备独立的读/写数据端口和地址端口,适用于高带宽、低延迟的缓冲与暂存场景。

典型应用场景包括:  
- 网络通信设备:在高端交换机、路由器及网络处理器(NPU)中用作数据包缓冲、FIFO缓存或查找表(如TCAM辅助缓存);  
- 电信基础设施:基站基带处理单元(BBU)、OTN/SDH帧处理中的高速暂存与流量整形;  
- 测试与测量仪器:逻辑分析仪、高速示波器中实现深度实时数据采集与暂存;  
- 工业与医疗成像系统:用于图像传感器数据流水线中的高速帧缓冲,满足实时处理需求;  
- FPGA协处理系统:作为FPGA(如Xilinx UltraScale+或Intel Stratix 10)的外部高速缓存,弥补片上BRAM容量限制,提升吞吐效率。

其工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)、符合RoHS的BGA封装(165-ball FBGA, 13×15 mm)及低功耗设计,也适配严苛环境下的嵌入式应用。需注意:该型号已进入产品生命周期末期(EOL),建议新设计评估英飞凌后续兼容替代方案(如PSRAM或新型QDR-IV器件)。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

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产品图片

产品型号

CY7C1425JV18-250BZI

PCN过时产品

http://www.cypress.com/?docID=18819

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(15x17)

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,QDR II

存储容量

36M(4M x 9)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

接口

并联

标准包装

105

格式-存储器

RAM

电压-电源

1.7 V ~ 1.9 V

速度

250MHz

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