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  • 型号: CY7C1366C-166BGC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1366C-166BGC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1366C-166BGC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1366C-166BGC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1366C-166BGC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1366C-166BGC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C1366C-166BGC 是赛普拉斯(Cypress,现属英飞凌)推出的高速异步SRAM(静态随机存取存储器),属于工业级/通信级存储器。其关键参数包括:2Mb容量(128K × 16位)、166MHz访问速度(tAA ≤ 6ns)、3.3V供电、采用119-ball BGA封装(BGC后缀),支持工业温度范围(–40°C 至 +85°C),具备低功耗待机模式和可编程写使能(GW#)等特性。

主要应用场景包括:  
1. 网络通信设备:用作路由器、交换机、基站中的数据包缓存、FIFO缓冲或控制处理器(如PowerPC、ARM)的高速本地内存,满足实时低延迟读写需求;  
2. 工业自动化与嵌入式系统:在PLC、运动控制器、HMI中作为CPU的外扩高速RAM,支撑实时控制算法与多任务数据交换;  
3. 测试测量仪器:在高速示波器、逻辑分析仪中暂存采集的海量时序数据,利用其零等待、全并行访问特性保障采样连续性;  
4. 航空航天与军工模块(需选用对应等级版本):用于雷达信号处理板、航电终端中对可靠性与温度适应性要求严苛的缓存场景。

该器件不适用于大容量存储(如SSD/Flash替代)或低功耗IoT终端,其价值在于确定性高速访问与稳定工业性能。注意:BGC封装为无铅、符合RoHS标准,设计时需关注BGA焊接工艺与信号完整性。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 9MBIT 166MHZ 119BGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

http://www.cypress.com/?docID=39994

产品图片

产品型号

CY7C1366C-166BGC

PCN过时产品

http://www.cypress.com/?docID=44765

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

119-PBGA(14x22)

其它名称

CY7C1366C166BGC

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步

存储容量

9M(256K x 36)

封装/外壳

119-BGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

并联

标准包装

84

格式-存储器

RAM

电压-电源

3.135 V ~ 3.6 V

速度

166MHz

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