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- 型号： CY7C1318CV18-167BZC
- 制造商： Cypress Semiconductor
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1318CV18-167BZC由Cypress Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1318CV18-167BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1318CV18-167BZC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CY7C1318CV18-167BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CY7C1318CV18-167BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CY7C1318CV18-167BZC 是 Cypress Semiconductor（现属英飞凌）推出的高性能同步SRAM（静态随机存取存储器），属于1.8V供电的18位×128K（2.3Mbit）QDR™ II+ SRAM。其主要应用场景包括： - 高速网络设备：如核心路由器、交换机的数据包缓冲与查找表（LUT）、TCAM辅助缓存，利用QDR II+双数据速率、读写独立端口特性，实现无等待、高吞吐（最高333MHz时钟下666MT/s带宽）。 - 电信基础设施：基站基带处理单元（BBU）、光传输系统（OTN/SDH）中的帧缓存、FIFO及实时信号处理中间缓存，满足低延迟（典型tAA = 0.5ns）和确定性访问需求。 - 高端测试测量与FPGA协处理器：作为Xilinx/Intel高端FPGA（如Virtex/UltraScale系列）的外部高速缓存或数据流暂存器，支持突发读写与背靠背操作，提升数据采集与实时分析性能。 - 军事与航空航天电子系统：因该器件采用符合工业级温度范围（–40°C至+85°C）的BGA封装（165-ball FBGA），具备良好抗振性与可靠性，适用于雷达信号处理、航电数据记录等严苛环境。 注：该芯片已进入Cypress产品停产（EOL）流程，当前多用于存量设备维护或替代设计评估，新项目建议参考英飞凌后续兼容型号（如LPDDR4/QLP系列）。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1318CV18-167BZC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA（13x15） |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步，DDR II |
| 存储容量 | 18M（1M x 18） |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 136 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 167MHz |
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