图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1315BV18-167BZC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1315BV18-167BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1315BV18-167BZC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1315BV18-167BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1315BV18-167BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CY7C1315BV18-167BZC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于1.8V低电压、16Mb(1M × 16位)QDR II+(Quad Data Rate II Plus)架构器件。其典型应用场景包括: - 高速网络设备:广泛用于路由器、交换机、防火墙等的包缓冲、查找表(如TCAM辅助缓存)、队列管理及流量整形模块,得益于QDR II+双沿采样与独立读/写端口,支持高达333 MHz时钟(167 MHz DDR等效,数据速率334 MT/s),可实现零等待、无总线竞争的并发读写。 - 通信基站与无线基础设施:在4G LTE/5G前传/中传单元中,用作基带处理器(FPGA或ASIC)的低延迟片外缓存,支撑实时信号处理、FFT缓冲、符号级数据暂存等严苛时序需求。 - 测试测量与高端工业设备:适用于高速数据采集系统、协议分析仪、雷达信号处理板卡等,满足突发数据流的高吞吐(最高约5.3 GB/s带宽)与纳秒级访问确定性要求。 - 军事与航空电子:凭借工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)、符合RoHS且具备成熟可靠性记录,可用于航电数据记录、雷达波束成形缓存等对稳定性与抗干扰要求高的场景。 该器件采用165-ball FBGA封装(13 mm × 15 mm),支持JTAG边界扫描和多种省电模式,适用于需平衡速度、功耗与可靠性的嵌入式实时系统。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1315BV18-167BZC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(13x15) |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步,QDR II |
| 存储容量 | 18M(512K x 36) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 136 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 167MHz |