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  • 型号: CY7C1315BV18-167BZC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1315BV18-167BZC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1315BV18-167BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1315BV18-167BZC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1315BV18-167BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1315BV18-167BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C1315BV18-167BZC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于1.8V低电压、16Mb(1M × 16位)QDR II+(Quad Data Rate II Plus)架构器件。其典型应用场景包括:

- 高速网络设备:广泛用于路由器、交换机、防火墙等的包缓冲、查找表(如TCAM辅助缓存)、队列管理及流量整形模块,得益于QDR II+双沿采样与独立读/写端口,支持高达333 MHz时钟(167 MHz DDR等效,数据速率334 MT/s),可实现零等待、无总线竞争的并发读写。

- 通信基站与无线基础设施:在4G LTE/5G前传/中传单元中,用作基带处理器(FPGA或ASIC)的低延迟片外缓存,支撑实时信号处理、FFT缓冲、符号级数据暂存等严苛时序需求。

- 测试测量与高端工业设备:适用于高速数据采集系统、协议分析仪、雷达信号处理板卡等,满足突发数据流的高吞吐(最高约5.3 GB/s带宽)与纳秒级访问确定性要求。

- 军事与航空电子:凭借工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)、符合RoHS且具备成熟可靠性记录,可用于航电数据记录、雷达波束成形缓存等对稳定性与抗干扰要求高的场景。

该器件采用165-ball FBGA封装(13 mm × 15 mm),支持JTAG边界扫描和多种省电模式,适用于需平衡速度、功耗与可靠性的嵌入式实时系统。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品图片

产品型号

CY7C1315BV18-167BZC

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(13x15)

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,QDR II

存储容量

18M(512K x 36)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

并联

标准包装

136

格式-存储器

RAM

电压-电源

1.7 V ~ 1.9 V

速度

167MHz

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