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产品简介:
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CY7C1314CV18-200BZC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步双端口静态RAM(SRAM),属于存储器类别。该器件为1Mb(64K×16位)容量、18位数据总线(含16位数据+2位奇偶校验)、200MHz时钟频率、BGA封装(165-ball fine-pitch BGA)的低功耗双端口SRAM。 其核心应用场景聚焦于需要高速、实时、双向并行数据交换的嵌入式系统,典型包括: 1. 网络通信设备:如路由器、交换机中的包缓冲、FIFO队列和地址查找表(LUT),利用双端口特性实现读写端口独立操作,避免总线竞争; 2. 工业与汽车电子:在实时控制单元(如PLC、电机控制器)中作为CPU与DSP/FPGA间高速共享缓存,支持确定性低延迟数据交互; 3. 测试测量仪器:高速数据采集系统中用作临时数据暂存,配合ADC/DAC实现无缝流式处理; 4. 军事/航天领域:因具备宽温范围(–40°C至+85°C)、高可靠性及抗单粒子翻转(SEU)设计,适用于加固型嵌入式系统。 该芯片支持QDR(Quad Data Rate)兼容模式、可编程输出驱动强度及JTAG边界扫描,便于系统调试与集成。需注意其已进入产品生命周期末期(EOL),新设计建议评估英飞凌后续替代型号(如PSRAM或新型双端口SRAM)。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1314CV18-200BZC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(13x15) |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步,QDR II |
| 存储容量 | 18M(512K x 36) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 136 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 200MHz |