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产品简介:
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CY7C1302DV25-167BZC 是 Cypress Semiconductor Corp(现属英飞凌科技)推出的一款高速、低功耗、3.3V CMOS 静态RAM(SRAM),容量为 256K × 18 位(即 4.5 Mbit),采用 167引脚 BGA 封装,访问时间仅167ps(典型值),支持双端口异步读/写操作(实际为“伪双端口”,即一个端口读、另一端口可同时写,但不支持完全独立双端口冲突访问)。 其主要应用场景包括: - 网络通信设备:用作交换机、路由器中的数据包缓存、FIFO缓冲或查找表(LUT)暂存,满足高速数据吞吐需求; - 工业控制与嵌入式系统:作为FPGA、DSP或微控制器的高速外部缓存,提升实时数据处理能力(如运动控制、图像预处理); - 测试测量仪器:在逻辑分析仪、示波器等设备中存储高速采集的临时波形数据; - 军事与航空电子:凭借宽温范围(–40°C 至 +85°C)、高可靠性及抗辐射设计(部分版本),适用于严苛环境下的实时数据暂存; - 视频/图形处理:用于帧缓冲或像素数据中间缓存(需配合外部控制器实现地址管理)。 该器件不适用于大容量长期存储(非Flash/EEPROM),也不支持片上ECC或内置刷新机制(SRAM无需刷新)。其优势在于纳秒级随机访问、零等待周期、低功耗及高可靠性,特别适合对延迟敏感、需确定性响应的嵌入式实时系统。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 9MBIT 167MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | http://www.cypress.com/?docID=49473 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1302DV25-167BZC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(13x15) |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步,QDR |
| 存储容量 | 9M(512K x 18) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 136 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 2.4 V ~ 2.6 V |
| 速度 | 167MHz |