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  • 型号: CY7C1302DV25-167BZC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1302DV25-167BZC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1302DV25-167BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1302DV25-167BZC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1302DV25-167BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1302DV25-167BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C1302DV25-167BZC 是 Cypress Semiconductor Corp(现属英飞凌科技)推出的一款高速、低功耗、3.3V CMOS 静态RAM(SRAM),容量为 256K × 18 位(即 4.5 Mbit),采用 167引脚 BGA 封装,访问时间仅167ps(典型值),支持双端口异步读/写操作(实际为“伪双端口”,即一个端口读、另一端口可同时写,但不支持完全独立双端口冲突访问)。

其主要应用场景包括:  
- 网络通信设备:用作交换机、路由器中的数据包缓存、FIFO缓冲或查找表(LUT)暂存,满足高速数据吞吐需求;  
- 工业控制与嵌入式系统:作为FPGA、DSP或微控制器的高速外部缓存,提升实时数据处理能力(如运动控制、图像预处理);  
- 测试测量仪器:在逻辑分析仪、示波器等设备中存储高速采集的临时波形数据;  
- 军事与航空电子:凭借宽温范围(–40°C 至 +85°C)、高可靠性及抗辐射设计(部分版本),适用于严苛环境下的实时数据暂存;  
- 视频/图形处理:用于帧缓冲或像素数据中间缓存(需配合外部控制器实现地址管理)。

该器件不适用于大容量长期存储(非Flash/EEPROM),也不支持片上ECC或内置刷新机制(SRAM无需刷新)。其优势在于纳秒级随机访问、零等待周期、低功耗及高可靠性,特别适合对延迟敏感、需确定性响应的嵌入式实时系统。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 9MBIT 167MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

http://www.cypress.com/?docID=49473

产品图片

产品型号

CY7C1302DV25-167BZC

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(13x15)

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,QDR

存储容量

9M(512K x 18)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

并联

标准包装

136

格式-存储器

RAM

电压-电源

2.4 V ~ 2.6 V

速度

167MHz

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