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型号： CY74FCT16543ETPAC
制造商： Cypress Semiconductor
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CY74FCT16543ETPAC由Cypress Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY74FCT16543ETPAC价格参考。Cypress SemiconductorCY74FCT16543ETPAC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CY74FCT16543ETPAC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CY74FCT16543ETPAC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY74FCT16543ETPAC 是德州仪器（TI）推出的高速CMOS逻辑器件（注：品牌实为TI，非“-”；“-”可能是输入误写），属于16位双向总线收发器/寄存器，集成三态输出和锁存功能。其典型应用场景包括：

在中高密度数字系统中，用于地址/数据总线的双向隔离与驱动，如工业控制主板、通信基站基带板、测试测量设备（ATE）等需多路信号电平转换与噪声抑制的场合。该器件支持5V TTL电平兼容，具备低功耗（典型静态电流<10μA）、高驱动能力（±24mA输出）、快速传输延迟（典型tPD=5.5ns）及强抗干扰性（输入滞后约0.5V），适用于噪声敏感环境。

其双端口（A/B侧）独立使能与锁存控制，特别适合构建带缓冲的数据通路——例如在FPGA或DSP与外部SRAM/FLASH接口间实现地址锁存+数据收发复用；或在多主设备共享总线系统中作为方向可控的总线隔离器，防止信号冲突。

此外，宽工作温度范围（–40°C 至 +85°C）及符合RoHS的TSSOP封装（56引脚），使其适用于工业自动化、车载信息终端等对可靠性与空间有要求的嵌入式场景。需注意其不支持热插拔，设计时应配合电源排序与上电复位电路。

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