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产品简介:
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CSD85312Q3E 是 Texas Instruments(德州仪器)推出的一款功率 MOSFET 阵列器件,主要应用于需要高效功率转换和管理的场合。 该器件采用双通道 N 沟道 MOSFET 阵列结构,具有低导通电阻、高功率密度和优良的热性能,适用于负载开关、电源管理、DC-DC 转换器、电机驱动和电池供电系统等应用场景。 常见应用包括: 1. 电源管理系统:用于笔记本电脑、平板电脑、服务器和通信设备中的高效电源管理模块; 2. DC-DC 转换器:适用于同步整流降压(Buck)转换器,提高能量转换效率; 3. 负载开关控制:作为高侧或低侧开关,用于控制电源分配、热插拔和负载隔离; 4. 电机驱动电路:在小型电机或步进电机驱动中作为功率开关使用; 5. 电池供电设备:用于手持设备、便携式医疗设备和工业控制系统中,以提高能效并延长电池寿命。 其封装设计支持高密度布局,适合空间受限的应用,同时具备良好的散热能力,能够在较高电流下稳定运行。
参数 | 数值 |
产品目录 | 分立半导体产品半导体 |
描述 | MOSFET 2N-CH 20V 39A 8VSONMOSFET Dual 20V N-CH Pwr MOSFETs |
产品分类 | FET - 阵列分离式半导体 |
FET功能 | 逻辑电平栅极,5V 驱动 |
FET类型 | 2 N 沟道(双)共源 |
Id-ContinuousDrainCurrent | 39 A |
Id-连续漏极电流 | 76 A |
品牌 | Texas Instruments |
产品手册 | |
产品图片 | |
rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | 晶体管,MOSFET,Texas Instruments CSD85312Q3ENexFET™ |
数据手册 | |
产品型号 | CSD85312Q3E |
Pd-PowerDissipation | 2.5 W |
Pd-功率耗散 | 2.5 W |
Qg-GateCharge | 11.7 nC |
Qg-栅极电荷 | 11.7 nC |
RdsOn-Drain-SourceResistance | 11.7 mOhms |
RdsOn-漏源导通电阻 | 14 mOhms |
Vds-Drain-SourceBreakdownVoltage | 20 V |
Vds-漏源极击穿电压 | 20 V |
Vgs-Gate-SourceBreakdownVoltage | - 8 V, + 10 V |
Vgs-栅源极击穿电压 | 10 V |
Vgsth-Gate-SourceThresholdVoltage | 1.1 V |
Vgsth-栅源极阈值电压 | 1.1 V |
上升时间 | 27 ns |
下降时间 | 6 ns |
不同Id时的Vgs(th)(最大值) | 1.4V @ 250µA |
不同Vds时的输入电容(Ciss) | 2390pF @ 10V |
不同Vgs时的栅极电荷(Qg) | 15.2nC @ 4.5V |
不同 Id、Vgs时的 RdsOn(最大值) | 12.4 mOhm @ 10A, 8V |
产品种类 | MOSFET |
供应商器件封装 | 8-SON(3.3x3.3) |
其它名称 | 296-37187-6 |
典型关闭延迟时间 | 24 ns |
制造商产品页 | http://www.ti.com/general/docs/suppproductinfo.tsp?distId=10&orderablePartNumber=CSD85312Q3E |
功率-最大值 | 2.5W |
包装 | Digi-Reel® |
商标 | Texas Instruments |
商标名 | NexFET |
安装类型 | 表面贴装 |
安装风格 | SMD/SMT |
封装 | Reel |
封装/外壳 | 8-VDFN 裸露焊盘 |
封装/箱体 | VSON-8 FET |
工厂包装数量 | 2500 |
晶体管极性 | N-Channel |
最大工作温度 | + 150 C |
最小工作温度 | - 55 C |
标准包装 | 1 |
正向跨导-最小值 | 99 S |
漏源极电压(Vdss) | 20V |
电流-连续漏极(Id)(25°C时) | 39A |
系列 | CSD85312Q3E |
配置 | Dual Common Source |