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- 型号： CLTEQ-81-TSTR-MCR
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLTEQ-81-TSTR-MCR由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLTEQ-81-TSTR-MCR价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSCLTEQ-81-TSTR-MCR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLTEQ-81-TSTR-MCR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLTEQ-81-TSTR-MCR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLTEQ-81-TSTR-MCR 是 TE Connectivity（原AMP）旗下专为精密热风焊接与返工设计的微型热风喷嘴配件，适用于其兼容的热风枪/气炬系统（如Hakko FR-800系列或TE指定热风平台）。该型号属“Micro”（MCR）系列，核心特点是超小口径（典型出口直径约0.8–1.2 mm）、精准气流控制与快速热响应，专为高密度封装元器件的无损返工而优化。 典型应用场景包括： • 微型SMD元件（如0201、01005电阻/电容）、0.4 mm间距QFN、WLCSP及微型BGA（≤2×2 mm）的精准拆焊与贴装； • 柔性电路板（FPC）、COF（Chip-on-Flex）及窄边框显示模组中微细焊点的局部加热，避免热损伤周边敏感元件； • 光通信模块（如TOSA/ROSA）、MEMS传感器等高价值、热敏感器件的维修与重置； • 实验室研发与小批量产线中对热精度要求极高的手工返工环节。 需配合TE认证的温控热风主机使用，支持设定温度范围通常为100–450°C，气流稳定且涡流低，确保热量集中、无偏移。不适用于大尺寸元件或大面积加热场景。该配件强调可靠性与重复性，符合电子制造行业IPC-J-STD-020/033标准对热敏器件返工的要求。
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