【未分类_CLT-147-02-F-D-P】封装/厂家_CLT-147-02-F-D-P中文资料_价格

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型号： CLT-147-02-F-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-147-02-F-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-147-02-F-D-P价格参考。SAMTECCLT-147-02-F-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-147-02-F-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-147-02-F-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-147-02-F-D-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），采用0.050"（1.27mm）间距、2排×47位（共94芯）结构，带防呆键位与加固焊盘设计，支持高可靠性信号与电源混合传输。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板中，用于FPGA、ASIC或DSP芯片的高引脚数I/O接口连接，满足差分对布线与阻抗控制需求；  
• 工业自动化控制器：在PLC主控板与扩展I/O子板之间提供紧凑、抗振动的板对板互连，适用于严苛工控环境；  
• 医疗成像系统：用于CT/MRI设备中图像处理板与传感器采集板间的高密度、低串扰信号传输，符合EMI敏感场景要求；  
• 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡与载板接口中实现高精度信号路由与快速更换；  
• 航空航天与国防电子：因具备优异的热循环稳定性与IPC Class 3工艺标准，常用于机载航电模块的可维护性连接方案。

该型号支持回流焊装配，兼容RoHS与无铅工艺，适用于空间受限但需高可靠性、高引脚数互连的嵌入式系统核心板级连接。

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