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型号： CLT-145-02-L-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-145-02-L-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-145-02-L-D-BE价格参考。SAMTECCLT-145-02-L-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-145-02-L-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-145-02-L-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-145-02-L-D-BE 属于高密度、低剖面（Low-Profile）表面贴装（SMT）矩形连接器系列（CLT系列），为双排、直式、带屏蔽罩（B = Shielded）、带压接接地端子（E = Grounding Tabs）、镀金触点的母座（插座）。其典型应用场景包括：

广泛用于高速、高可靠性电子设备中需要紧凑型板对板（Board-to-Board）互连的场合，如：通信设备（5G基站基带板与射频模块间信号/电源连接）、工业自动化控制器（PLC模块堆叠或扩展接口）、医疗成像设备（MRI/CT内部高速数据采集板互联）、测试测量仪器（ATE机架内模块化载板对接）、以及高性能计算与FPGA开发平台（载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的差分对密集连接）。

该型号支持高达28 Gbps PAM4（约56 Gbps NRZ）的信号传输能力（依赖布局与线缆匹配），具备优异的EMI屏蔽性能（内置金属屏蔽罩与接地弹片），适用于对信号完整性、抗干扰及空间受限要求严苛的场景。其0.50 mm间距、2×45位（共90芯）结构兼顾高密度与可制造性，适用于无铅回流焊工艺，常见于高端嵌入式系统、边缘AI加速模块及航空航天级加固子系统中作为关键互连节点。

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