【未分类_CLT-139-03-L-D】封装/厂家_CLT-139-03-L-D中文资料_价格

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型号： CLT-139-03-L-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-139-03-L-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-139-03-L-D价格参考。SAMTECCLT-139-03-L-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-139-03-L-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-139-03-L-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-139-03-L-D 属于其高密度、低剖面（Low-Profile）CLT系列针座（母插口），适用于紧凑型板对板（Board-to-Board）互连场景。该型号为3排、39位（3×13）、0.50mm间距、表面贴装（SMT）型垂直插座，带锁扣结构与接地屏蔽设计。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU载板与扩展子卡之间的信号互联，支持高达28 Gbps的差分速率（配合优化布局），适用于AI加速器、服务器基板管理模块；  
✅ 医疗电子设备——内窥镜成像模块、便携式超声主机等对空间与可靠性要求严苛的设备中，实现传感器模组与主控板的稳定连接；  
✅ 工业自动化控制器——在PLC、运动控制卡等受限空间内，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的可靠接口；  
✅ 航空航天与国防电子——因具备优异的EMI抑制能力（内置接地指与屏蔽罩）及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于机载航电模块或雷达信号处理板间连接。

其L-D后缀表示“Low-Profile, Dual-Row Shielded with Grounding Fingers”，强调电磁兼容性与机械稳定性，特别适合高速、高噪声或高可靠性要求的嵌入式系统。需配合CLP系列对应针头使用，推荐用于PCB堆叠高度≤6.0 mm的精密互连方案。

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