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  • 型号: CLT-137-02-L-D-K
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-137-02-L-D-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-137-02-L-D-K价格参考。SAMTECCLT-137-02-L-D-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLT-137-02-L-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLT-137-02-L-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-137-02-L-D-K 属于高密度、低剖面(Low-Profile)的表面贴装(SMT)矩形连接器,具体为板对板(Board-to-Board)应用的母插口(Receptacle)。其典型应用场景包括:

- 高速数字系统:适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块间的紧凑型互连,支持差分信号传输(如PCIe、USB 3.x、SerDes),得益于其优化的信号完整性设计和低串扰结构。

- 通信与网络设备:用于路由器、交换机、基站基带单元中的子板堆叠(如载板与夹层卡之间),满足高引脚数(37位双排)、小间距(0.5mm)及高可靠性需求。

- 工业自动化与医疗电子:在空间受限的嵌入式控制系统、便携式诊断设备中实现可拆卸、可维护的模块化设计;镀金触点与坚固的LCP外壳确保长期插拔寿命(≥500次)及耐热性(回流焊兼容)。

- 测试与测量仪器:作为功能模块(如ADC/DAC子卡、射频前端)的快速对接接口,支持盲插(Blind-mate)和精确导向(含定位柱与防误插键槽)。

该型号带“K”后缀表示标配锡球(Solder Balls)用于SMT焊接,“D”代表标准高度(约4.5 mm),配合对应公头(如CLP系列)实现0.5mm超细间距、高保持力连接。广泛应用于需高频响应、高密度集成与高可靠性的先进电子系统中。
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