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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-137-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-137-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLT-137-02-F-D-BE-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLT-137-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLT-137-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLT-137-02-F-D-BE-P 属于超薄型、高密度、表面贴装(SMT)矩形连接器中的母插口(Socket),采用无卤、RoHS合规设计,具有0.5 mm间距、37位双排结构(2×18+1),带屏蔽罩(-B)和预镀金触点(-P),支持高速信号传输与良好EMI抑制。 典型应用场景包括: • 高速数字电路板间互连,如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板(Carrier Board)与子卡(Mezzanine Card)之间的垂直或夹层连接; • 通信设备中基站基带单元(BBU)、光模块接口板与主控板间的紧凑型信号/电源混合连接; • 医疗影像设备(如CT、MRI前端采集板)中对空间敏感、需低串扰与高可靠性的板级堆叠连接; • 工业自动化控制器、边缘AI推理模块中多层PCB堆叠架构下的高速差分对(如PCIe Gen3/4、USB 3.x)传输; • 航空航天及车载域控制器中要求轻量化、抗振动、宽温运行(-55°C ~ +125°C)的严苛环境互连。 其-F(Flat Flex兼容)、-D(带定位柱)、-BE(加强型焊盘)等后缀表明该型号优化了柔性电路适配性、装配精度与焊接可靠性,适用于自动化SMT产线大批量生产。